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【서울=뉴시스】김민기 기자 = 삼성전자가 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 담당할 것으로 보여 삼성전자의 시스템반도체 부문에 숨통이 트일 전망이다.

특히 대형 고객사인 애플이 차기 아이폰에 탑재할 AP의 공급처로 대만의 TSMC와 글로벌파운드리를 활용할 것으로 알려진 상황에서 퀄컴이 애플 이탈의 공백을 매울 수 있을 것으로 예측된다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴과 스마트폰의 두뇌에 해당하는 모바일 AP에 대한 수탁생산(파운드리) 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 계약 규모나 공급 시기 등은 아직 구체적으로 밝혀진 바는 없다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 "고객사에 관한 사항은 밝힐 수 없다"며 말을 아꼈다. 퀄컴 관계자도 "파운드리 계역 관련 사안은 확인해 줄 수 없다"는 입장이다.

하지만 업계에서는 이번 계약이 성사되면 최근 부진했던 삼성전자의 시스템 반도체 부문 실적이 개선될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서는 세계 1위를 이어가고 있지만 현재 시스템 반도체 부문은 어려움을 겪고 있다. 지난해 모바일 AP 시장 점유율(매출액 기준)은 퀄컴이 52.4%로 1위를 기록했으나, 삼성전자는 8.0%로 4위에 그쳤다

삼성전자는 그동안 기술력에서는 경쟁사에 밀리지 않지만 생산라인이 한정돼 고객사를 확보하는데 한계가 있었다. 이에 컬컴이나 애플 등 대형 고객사는 삼성전자가 이외에도 물량을 안정적으로 공급받기 위해 경쟁사를 선택하기도 했다.

한편 이번 제품 생산에는 첨단 반도체 미세공정 기술인 '14나노 핀펫'이 적용될 것으로 보인다. 핀펫(fin-fet)은 소비전력을 줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다.

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