[포토] 하단 모듈 분리 디테일 - LG 스마트폰 G5 발표 (14)

PENTAPRESS 입력 2016. 2. 22. 02:47
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[ 바르셀로나, 스페인(현지) - 21/02/2016 ] LG의 차세대 스마트폰 G5가 베일을 벗었다.

산 호르디 클럽에서 LG전자 전략 스마트폰 G5발표 행사가 열렸다. G5는 LG의 다섯번째 G시리즈로 모듈 교환방식을 세일즈 포인트로 내세웠다. 스마트폰 하단의 교체 모듈을 교환해 다양한 기능 강화가 가능하다. 현재 제시된 모듈로는 영상 강화의 `LG 캠 플러스`, 음감 강화의 `LG Hi-Fi Plus with B&O Play` 등이 있다.

기본적인 사양은 동시대 경쟁모델과 동일하다. 주요 사양으로 스냅드래곤 820, 4GB LPDDR4, 5.3인치 QHD IPS, USB-C, 퀄컴 퀵차지 3.0를 탑재했다.

BARCELONA, SPAIN - FEBRUARY 21: People test the new LG G5 at the LG G5 Day during the day before of the Mobile World Congress 2016 at Sant Jordi Club complex on February 21, 2016 in Barcelona, Spain.The annual Mobile World Congress hosts some of the world\'s largest communication companies, with many unveiling their latest phones and gadgets. The show runs from February 22 - February 25. (Photo by David Aliaga/Penta Press)

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