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인텔이 세계에서 가장 작은 3G 모뎀 칩셋을 개발했다. 웨어러블용 시장을 공략하기 위한 포석이다.

28일(현지시간) 인텔은 1페니 동전보다 작은 크기의 3G 무선 모뎀칩 XMM6255를 공개했다.

이 제품은 긴 안테나를 장착할 필요가 없고 약 12㎟(0.47제곱인치) 크기로 스마트워치 등 초소형 기기 설계에 적합하다. 최대 속도는 다운로드 7.2Mbps, 업로드 5.76Mbps다.

최근 웨어러블 기기에서 스마트폰과 연동 없이 곧바로 데이터 통신이 가능한 제품에 대한 수요가 증가하고 있고 제조사의 관심도 증가하고 있다. 삼성전자가 다음주 IFA2014에서 선보일 스마트워치 기어S에서도 자체 3G 통신을 지원한다.

인텔은 웨어러블을 비롯한 사물인터넷(IoT) 관련 시장의 수요를 겨냥해 이 제품을 출시한 것으로 풀이된다.

인텔은 태블릿 등 모바일 분야에 이어 웨어러블 분야에서 영향력을 확대해 새로운 성장 동력으로 삼기 위해 다양한 사업을 추진하고 있다. 앞서 웨어러블 기기용으로 제작한 SD카드 크기의 개발자 보드(코드명 에디슨)를 지난 6월 선보이기도 했다.