전자신문

퀄컴과 삼성전자가 차세대 베이스밴드 및 애플리케이션프로세서(AP) 칩 사업에서 전격 손을 맞잡는다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기부터 28나노 공정을 적용한 퀄컴의 스냅드래곤 S4 칩세트를 파운드리(수탁생산) 형태로 생산한다. 퀄컴이 지난해 말 선보인 LTE 원칩(MSM8960)의 공급 부족 상황을 타개하기 위해 전략적인 제휴에 나섰다. 특히 퀄컴은 대만 TSMC 외에 삼성전자를 제2의 파운드리 협력사로 선택해 주목된다.

21일 관련 업계에 따르면 폴 제이콥스 퀄컴 회장은 최근 극비리에 삼성전자를 방문, 스냅드래곤 칩세트 파운드리 생산 계획을 협의한 것으로 전해졌다. 이번 미팅에서 양 사는 내년까지 삼성전자가 생산할 스냅드래곤 칩의 종류와 물량 등을 확정한 것으로 알려졌다.

이 협력은 퀄컴의 주력 파운드리 협력사인 대만 TSMC가 올해 들어 28나노 공정 안정화에 어려움을 겪으면서 나온 `어쩔 수 없는` 대안이다. 하지만 최종 합의에 이르기까지 장기간의 진통을 겪은 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 "삼성전자의 시스템 반도체 및 파운드리 생산 라인은 현재 100% 풀가동하며, 내년까지 생산 일정을 확정한 상황"이라며 "퀄컴의 스냅드래곤 칩 생산 물량을 늘리는 협의 과정에서 상당한 `거래`가 있었을 것"이라고 말했다.

퀄컴은 하반기 쿼드코어 AP인 `APQ8064`를 출시하는 등 스냅드래곤 제품 라인업을 대폭 확대할 계획이다. 스마트폰 시장에 이어 모바일 컴퓨팅 및 가전 시장까지 적극 공략한다는 전략이다. 이 과정에서 안정적인 파운드리 공급선 확보가 지상 과제로 부상했다. 퀄컴은 TSMC 외 공급처 다변화에 공을 들인 이유다.

업계 전문가는 "TSMC의 28나노 생산 라인은 공정 특성상 60% 이상의 수율을 확보하기 어려운 것으로 안다"며 "이에 비해 삼성전자의 파운드리 라인은 안정적인 수율을 확보했다"고 진단했다. 퀄컴과 삼성전자의 협력으로 차세대 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자 간 선두 경쟁이 점화할 전망이다. 20나노급 이하 미세 공정에서 삼성전자가 주도권을 잡을 수 있는 계기를 마련했다는 평가다. 퀄컴 관계자는 "28나노 공정이 가능한 제2, 제3의 파운드리 업체와 생산 협력을 논의 중"이라면서도 "구체적인 상황은 밝힐 수 없다"고 밝혔다.

삼성전자 관계자도 "파운드리 사업 특성상 고객사를 구체적으로 언급할 수는 없다"고 말했다.

양종석기자 jsyang@etnews.com